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1. 구리 배선에서 빛의 시대로, CPO (Co-Packaged Optics) (1) CPO의 등장 배경, 개념 및 특징 등장 배경 개념 네트워크 스위칭 연산 칩과 광학 소자를 하나의 기판에 수용하는 통합 패키징 기술 특징 획기적인 저전력 소비 (Low Power Consumption) – 전기 신호 이동 거리를 수 밀리미터 단위로 단축 – 신호 증폭, 노이즈 필터 등 고속신호 부품 최소화

1. 비휘발성 HBM, HBF (High Bandwidth Flash)의 개요 개념 특징 HBM 용량 및 휘발성 한계 극복 위해 3D 스택형 낸드플래시를 TSV, 로직 다이, CBA 기반 병렬 연결하는 고대역폭 비휘발성 메모리 기술 – 고대역폭 낸드플래시 – HBM 대비 초대용량 – AI 추론 특화 메모리 – 비휘발성 고속 백엔드 낸드 특성상 DRAM/HBM 대비 8~16배 이상 큰 용량을

1. DRAM 적층형 고성능 메모리, HBM의 개요 (1) HBM의 부각 배경 인공지능, 자율주행, 스마트 서비스 등 신기술 확산으로 대량 데이터 처리용 고성능 연산 수요 촉발 ChatGPT 등 초거대 인공지능 경쟁의 본격화로 고용량 데이터 처리에 최적화된 메모리 반도체 필요 폰노이만 컴퓨팅 구조의 데이터 이동 병목 현상 한계 해소, 저전력, 고속 연산 가능한 HBM 부각 (2) HBM(High