TPM (Trust Platform Module)

I. Chip 기반 H/W 보안 모듈, TPM

  • 부팅 단계 무결성 검증을 위해 암호키, 패스워드, 인증서 등을 안전하게 저장하는 Chip으로 구현한 하드웨어 보안 모듈
      

II. TPM의 구성도 및 구성요소

가. TPM 구현을 위한 구성도

  • TPM 신뢰 연산은 ① 암호화 키 생성/저장, ② 패스워드 저장 ③ 프로그램 무결성 검증 ④ 디지털 인증서 연산 제공

나. TPM 구현을 위한 구성요소

구분구성요소설명
스토
리지
Non-Volatile
Storage
– 비휘발성 저장소, SRK, EK저장
-EK(TPM식별키), SRK(보안체인)
Volatile
Storage
– 휘발성 저장소, PCR, AIK 저장
– PCR(상태정보), AIK(디지털 서명)
코드
영역
Program
Code
– TPM 내장 코드 값 저장
– 보호 필요 저장 매체
Random Number
Generator
– NIST SP800 표준 3DES, AES
– RSA키 생성 SEED 생성/제공
보안
영역
SHA-1– FIPS 180-1 표준 준수
– 160비트 해시값 생성
Key Generation– IEEE P1363 표준준수
– 2048비트 RSA 키 쌍 생성
  • 안전한 보완 위해 S/W 요소를 H/W요소로 만들어 침입방어

 

III. TPM 활용기술

활용 기술설명
TSS– TPM 채용하여 신뢰 서비스를 응용 서비스에 쉽게 구축할 수 있는 미들웨어
IMVA– TPM 기반 플랫폼에서 수행되는 소프트웨어 신뢰성 검사
Device/Platform 인증– TPM 고유ID 기반 하드웨어 및 인증정보 검색
Attestation– TPM 장착 플랫폼 간 상태정보(PCR)검증

 

IV. TPM 동향 및 대응방안

시장 동향대응방안
– TPM 2.0 기반 보안성증가
– MS 윈도10에 TPM2.0의무
  탑재로 보안성 향상
– TPM암호화와 연계하여 2단계 인증기술 확대 예상
– 홍채 등 생체인증 연동필요

 

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