2019년 1월 8일
ReRAM (Resistance RAM)
1. Oxide 저항 변화 메모리, ReRAM
- 비휘발성 데이터 저장 위해 금속산화물의 전기적신호에 따른 저항치 변화 기반 차세대 메모리 소자
- 메모리 중심 컴퓨팅 위한 고집적, 저전력, 비휘발성, 고속동작
2. ReRAM 원리/구성요소 및 메커니즘 유형
(1) ReRAM의 원리 / 구성요소
![]() ① 고저항(OFF) ② 저항치 감소 ③ 저저항(ON) ④ 저항치 상승 | – Active Region – Bit line – CSP (Common Source Plate) – Dynamic Range – Word line |
(2) ReRAM 메커니즘 유형
| 구분 | 구성요소 | 설명 |
|---|---|---|
| ON/OFF 구현방식 | CCNR | – Negative 저항치차 이용 |
| VCNR | – 고전압, 저전류 현상 이용 | |
| 저항변화 구현방식 | Multi-Filaments | – 박막 내부 구조적 변화 – 필라멘트 산화물, 전극 ![]() |
| Electronic Switching | – 내부 전기장 변화 – 산소 결원, 전하운반체 ![]() |
3. 차세대 메모리 비교
| 항목 | MRAM | FeRAM | PRAM | ReRAM |
|---|---|---|---|---|
| 동작 원리 | 전극 전자기 방향 전환 | 강유전체 분극성 이용 | GST 소자 상변화 이용 | 금속산화물 저항차 이용 |
| 장점 | 반복사용 고속,내구성 | 저전력 고속,저비용 | 높은 내구성 고집적화 | 고속,저전력 고집적 |
| 단점 | 신뢰성부족 고전력소모 | 내구성 취약 | 상변화 속도 느림 | 소자 특성 불균일 |
[참고]
![]() |
![]() |
Tags:MRAM, 저항치 변화 메모리, 전하운반체, PRAM, 고집적, 내부 전기장 변화, FeRAM, 저전력, 인메모리 컴퓨팅, 차세대 메모리, 고속 동작, Metal Oxide, 비휘발성 소자, 고속 메모리 스위칭, Multi-Filaments, SCM, CCNR, CSP, ReRAM, VCNR, Common Source Plate, RRAM, 다중 필라멘트, 저항 변화 메모리, Resistance RAM, 전자 스위칭, New Memory, Bit line, 필라멘트 산화물, Word line, 박막 구조
About The Author
도리
2 Comments





감사합니다!
좋은 정보 감사합니다!!!