MEMS (Micro Electro-Mechanical System)

I. 반도체 제조공정 기반 초소형 기계, MEMS

가. MEMS(Micro Electro-Mechanical System)의 개념

  • 반도체 공정기술 기반 ㎛ 혹은 ㎜ 크기의 미세 가공을 통해 제작하는 초소형 정밀기계 혹은 제작기술

나. MEMS 가공 기술

표면 미세
가공 기술
– 희생층을 식각으로 제거하여 기판 위에 기계적으로 동작하는 구조 제작 기술
몸체 미세
가공 기술
– 반응성 이온 식각법 등으로 깊게 식각하거나 양극접합 기반 유리 경합 구조체 제작
나노머시닝– 원자 수준 나노 구조체 제작하여 극단적 미세 구조 제작, 고감도, 고속 시스템 제작

 

II. MEMS 설계 기술 및 구성 기술

가. MEMS 설계 기술

  • 구조에 관한 장치 설계와 제작에 관한 처리 설계가 주를 이룸

나. MEMS 구성 기술

구성 기술설명
시스템 기술– 제품형태로 나타나지만 여러 기술에 의한 디바이스 조합 형태로 이루어짐
디바이스 기술– 시스템을 구성하는 디바이스 기술
제작 공정기술– MEMS 디바이스를 제작하는 데 필요한 요소 기술
설계, 시뮬레이션
소프트웨어
– 시스템, 디바이스, 제작 공정기술의 인터페이스 연결 및 통합
  • 기본 공정으로 증착, 패터닝, 에칭 등의 공정

 

III. MEMS와 범용 기계시스템의 비교

항목전통 기계 시스템MEMS
가공 방법연삭, 밀링 등반도체 공정
부품 크기㎜ 단위1 ~ 100 ㎛ 단위
재료금속실리콘, 박막재료
조립필요불필요
  • MEMS의 응용분야로 정보통신, 바이오, 자동차 등의 모든 분야에 응용 가능
  • 에어백 센서와 잉크젯 등을 벗어나 무선, 광, 바이오칩, 미세 기계 분야로 급속 확산 중

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